龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十研究所
摘要：本申请公开了一种基于直接微射流冷却的高热流密度芯片散热流道结构，涉及芯片散热技术，包括：工质入口、工质出口、进液腔、射流孔、射流腔、回流孔、回液腔、密封槽等部分；散热流道结构的上表面设置有工质入口和工质出口，由工质入口流入的冷却流体进入进液腔，与高热流密度芯片完成换热后的冷却流体经回液腔从工质出口流出；进液腔顶部与工质入口连通，用于容纳流入的冷却流体并起到流量分配的作用，进液腔底部设置有呈矩阵状排列的多个射流孔，冷却流体经射流孔高速喷出，进入射流腔并分支为多股射流，直接冲击高热流密度芯片表面完成换热。本申请通过冷却流体直接冲击芯片表面，能够消除多层传热界面间的界面热阻。
主权项：1.一种基于直接微射流冷却的高热流密度芯片散热流道结构，其特征在于，包括：进液腔13，腔体结构，其上部设置有工质入口11，以通过所述工质入口11向所述进液腔13内引入冷却流体，所述进液腔13的底部有阵列布置的射流孔14，所述射流孔14贯穿所述进液腔13的底部及射流腔15顶部，形成射流通道，流过所述射流通道的冷却流体引入射流腔15，通过所述射流孔将冷却流体分支为多股射流，以将多股射流引至射流腔15的芯片表面完成换热；回液腔17，所述回液腔17形成于所述进液腔13外围，所述进液腔13位于所述回液腔17内，所述回液腔17下设置所述射流腔15，所述射流腔15顶面、非射流孔14区域设置有多个回流孔16，以通过所述回流孔16连通至所述回液腔17，所述回液腔17上还设置有工质出口12，以通过所述工质出口12引出完成换热后的冷却流体；射流腔15，其内用于置入芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第二十研究所 一种基于直接微射流冷却的高热流密度芯片散热流道结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号