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申请/专利权人：上海美维科技有限公司
摘要：本发明提供一种FCBGA封装基板介电层固化程度的测试方法、终端及介质，其中，方法包括：根据所述介电层的类型和所述当前制程阶段的阶段信息，确定当前制程阶段中各次检测的检测间隔时间，以基于所述检测间隔时间依次执行检测；于各次检测中，根据所述光谱采集参数采集待测样本的吸收光谱信息，并提取所述吸收光谱信息中的光谱特征，以基于所述光谱特征获得所述待测封装基板于当前检测时的固化程度信息；本发明提高了FCBGA封装基板介电层于单个制程阶段中对当前固化程度判定的准确性。
主权项：1.一种FCBGA封装基板介电层固化程度的测试方法，其特征在于，包括：根据当前制程阶段，确定光谱采集参数；根据所述介电层的类型和所述当前制程阶段的阶段信息，确定所述当前制程阶段中各次检测的检测间隔时间；基于所述检测间隔时间，对待测封装基板依次执行检测；于各次检测中，根据所述光谱采集参数，采集待测样本的吸收光谱信息，并提取所述吸收光谱信息中的光谱特征，以基于所述光谱特征获得所述待测封装基板于当前检测时的固化程度信息。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海美维科技有限公司 FCBGA封装基板介电层固化程度测试方法、终端及介质
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