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申请/专利权人：金禄电子科技股份有限公司
摘要：本公开提供一种接地与沉头结合的双面线路板的制作方法及双面线路板，上述的制作方法包括如下步骤，对基板双面板进行预钻孔处理，使得基板双面板开设有预钻导通孔，以形成导通孔双面板；对导通孔双面板进行沉铜板电，以使预钻导通孔形成镀铜钻孔，以形成镀铜双面板；对镀铜双面板进行外层涂覆干膜，并对涂覆干膜的镀铜双面板进行图电，以形成图电双面板，图电双面板的一侧形成有导电接地部；对图电双面板的镀铜钻孔进行二次钻孔，以使镀铜钻孔形成包括相连通的未镀铜沉孔及接地镀铜孔的沉头接地孔。沉头接地孔方便了进行固定装配且具有良好的导电效果，减少钻孔数量，降低了成本，使得线路设计更简单，接地镀铜孔铜层保护孔口降低了外观异常。
主权项：1.一种接地与沉头结合的双面线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：对基板双面板进行预钻孔处理，使得基板双面板开设有预钻导通孔，以形成导通孔双面板；对导通孔双面板进行沉铜板电，以使所述预钻导通孔形成镀铜钻孔，以形成镀铜双面板；对镀铜双面板进行外层涂覆干膜，并对涂覆干膜的镀铜双面板进行图电，以形成图电双面板，所述图电双面板的顶面形成有导电接地部，所述图电双面板的底面形成有非导电部；对图电双面板的镀铜钻孔进行二次钻孔，以使镀铜钻孔形成沉头接地孔，沉头接地孔包括相连通的未镀铜沉孔及接地镀铜孔，所述接地镀铜孔一端的铜层连接于所述导电接地部，所述未镀铜沉孔的一端连通于所述非导电部，以形成接地与沉头结合的双面线路板。
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