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申请/专利权人:深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司
摘要:本发明公开一种具有高金属围坝的陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板,具体公开了,陶瓷线路板加工方法,包括如下步骤:于陶瓷线路板线路层上设计独立的围坝焊接框;于围坝焊接框上印刷高温钎焊材料;通过高温钎焊材料,将一体成型的金属围坝焊接于陶瓷线路板上。可以理解,本发明通过在陶瓷线路板上设计独立的围坝焊接框,同时设置一体成型的金属围坝,加工时仅需将金属围坝焊接于围坝焊接框上,即可实现金属围坝与陶瓷线路板的加工,大幅缩短了陶瓷线路板的生产周期,进一步地,本发明还提高了传统围坝的加工厚度,以生产出具有较高厚度围坝的陶瓷线路板,此外本发明在加工过程中不会出现因多次曝光、电镀造成的围坝层偏位问题,提高了产品品质。
主权项:1.一种具有高金属围坝的陶瓷线路板加工方法,其特征在于,包括如下步骤:于陶瓷线路板线路层上设计独立的围坝焊接框;于所述围坝焊接框上印刷高温钎焊材料;通过高温钎焊材料,将一体成型的金属围坝焊接于所述陶瓷线路板上。
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