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光学用双面粘合带 

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申请/专利权人:日东电工株式会社

摘要:本发明涉及光学用双面粘合带。本发明提供一种适合于在具有聚酯类基材的同时一并实现良好的手撕性和高再加工性的光学用双面粘合带。本发明的粘合带X具有包含作为透明基材的基材10、粘合剂层11和粘合剂层12的层叠结构。基材10为基材宽度方向单轴拉伸聚酯类基材、且位于粘合剂层11、12之间并具有75μm以上的厚度。粘合带X的基材宽度方向上的埃尔门多夫撕裂强度为0.5N以下,且粘合带X的基材长度方向上的埃尔门多夫撕裂强度为1N以上。

主权项:1.一种卷绕体,其中,以光学用双面粘合带与剥离衬垫交替配置的形式带有剥离衬垫而卷绕成卷筒状,其中,所述光学用双面粘合带具有包含第一粘合剂层、第二粘合剂层、和该第一粘合剂层与第二粘合剂层之间的透明基材的层叠结构,所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层直接设置在所述透明基材的表面上,所述透明基材为基材宽度方向单轴拉伸聚酯类基材且具有75μm以上的厚度,并且所述光学用双面粘合带在基材宽度方向上的埃尔门多夫撕裂强度为0.5N以下且在基材长度方向上的埃尔门多夫撕裂强度为1N以上,所述第一粘合剂层和或第二粘合剂层包含丙烯酸类粘合剂,所述丙烯酸类粘合剂包含丙烯酸类聚合物,所述丙烯酸类粘合剂包含丙烯酸类低聚物。

全文数据:

权利要求:

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