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柔性电路板及其制备方法 

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申请/专利权人:鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司

摘要:本申请提出一种柔性电路板及其制备方法。本申请通过对一块基板进行连续制作,在完成内层线路制作、固定电子元件后再弯折基板并对位压合,最后再裁切弯折部分,形成柔性电路板,能有效节省工艺流程。在内层的第二线路层上制作电连接部铜柱来连接电子元件,电连接部增加的高度能使基板弯折后,金属槽能恰好收容包覆电子元件,在保护电子元件的同时也能实现电磁屏蔽效果。另外,在金属槽对应位置处开设收容槽并填充相变材料,相变材料在相转变过程中能吸收电子元件产生的热量并传递出去,能够快速实现纵向的散热,提高了柔性电路板的散热性能。

主权项:1.一种柔性电路板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:制作基板,所述基板包括依次层叠设置的基材层、第一线路层、介电层和第二线路层,所述介电层包括一金属槽,所述金属槽的开口朝向所述第二线路层并从所述第二线路层露出;在所述第二线路层上形成电连接部;在所述电连接部上电连接电子元件,在所述第二线路层上设置导电胶;在所述基板中形成收容槽,所述金属槽从所述收容槽中露出;在所述收容槽中设置相变材料;在所述基材层背离所述第一线路层的表面形成第三线路层,得到中间体,所述第三线路层覆盖所述收容槽及所述相变材料;弯折所述中间体,使所述电子元件收容于所述金属槽内,并在弯折后的中间体的间隙内设置胶粘层并压合所述弯折后的中间体;裁切所述弯折后的中间体的弯折部,得到所述柔性电路板。

全文数据:

权利要求:

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