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申请/专利权人：四川大学
摘要：本发明公开了一种锰铜阻尼合金表面耐蚀涂层的低温制备方法，步骤S1、对锰铜阻尼合金基体的表面进行预处理；S2、将预处理后的锰铜阻尼合金基体用铜棒悬挂放入化学镀镍的镀液中，所述镀液的成分包括硫酸镍、氯化镍、硼酸及氨水；化学镀镍温度为40‑58℃，镀镍10min后更换挂点，继续镀镍10min，然后取出锰铜阻尼合金基体经去离子水清洗后立刻进行电镀；S3、将镀镍后的锰铜阻尼合金进行电镀镍钨镀层，电镀采用挂镀工艺，电镀液的成分包括硫酸镍、钨酸钠、柠檬酸和氨水，电镀温度为40‑58℃，pH值在5‑7之间；S4、对电镀后的锰铜阻尼合金进行封孔处理。本发明的镀层制备方法全过程均低于60℃，不会影响基体的阻尼性能，对减震效果没有影响。
主权项：1.一种锰铜阻尼合金表面耐蚀涂层的低温制备方法，其特征在于，步骤如下：S1、对锰铜阻尼合金基体的表面进行预处理；预处理包括清洗、喷砂及除油；S2、在锰铜阻尼合金基体表面化学镀镍：将预处理后的锰铜阻尼合金基体用铜棒悬挂放入化学镀镍的镀液中，所述镀液为含有硫酸镍、氯化镍、硼酸及氨水的水溶液；化学镀镍温度为40-58℃，镀镍10min后更换挂点，继续镀镍10min，然后取出锰铜阻尼合金基体经去离子水清洗后立刻进行电镀；S3、将经过步骤S2化学镀镍后的锰铜阻尼合金进行电镀镍钨镀层，电镀采用挂镀工艺，所述电镀液为含有硫酸镍、钨酸钠、柠檬酸和氨水的水溶液，电镀过程中电镀液温度控制在40-58℃，pH值控制在5-7之间；S4、对电镀后的锰铜阻尼合金进行封孔处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四川大学 一种锰铜阻尼合金表面耐蚀涂层的低温制备方法
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