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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要：本发明涉及微波组件封装技术领域，公开了一种局部物理性能可调的微波件封装外壳设计及加工方法，包括以下步骤：步骤S1:根据设计图纸进行三维建模，形成外壳模型；步骤S2:在外壳模型上划分装配区；步骤S3:采用封装材料结合粉末冶金的方式制造封装坯体；封装坯体包括具有至少一个装配区的壳体本体、以及设置在装配区上的热沉；封装材料包括用于加工制造壳体本体的铝合金、用于加工制造热沉的硅铝合金和铝基碳化硅复合材料；步骤S4:对封装坯体进行精加工，获得封装体；步骤S5:对封装体进行表面镀涂，获得微波件封装外壳。根据后续装配可靠性需求，在不同的部位设计不同的封装材料，从而实现复杂微波组件的高密度可靠封装。
主权项：1.一种局部物理性能可调的微波件封装外壳设计及加工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤S1:根据设计图纸进行三维建模，形成外壳模型；步骤S2:基于外壳模型，并根据微波件功能要求，在外壳模型上划分装配区；步骤S3:基于步骤S1和步骤S2,采用封装材料结合粉末冶金的方式制造封装坯体；所述封装坯体包括具有至少一个装配区的壳体本体、以及设置在装配区上的热沉；所述封装材料包括用于加工制造壳体本体的铝合金、用于加工制造热沉的硅铝合金和铝基碳化硅复合材料；步骤S4:对封装坯体进行精加工，获得封装体；步骤S5:对封装体进行表面镀涂，获得微波件封装外壳。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种局部物理性能可调的微波件封装外壳设计及加工方法
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