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申请/专利权人：长电科技(滁州)有限公司
摘要：一种封装体及其制备方法、封装结构，制备方法包括：提供引线框架，包括正面和背面，引线框架的框架单元至少包括引脚，引脚包括内引脚和外引脚；使外引脚的背面朝向正面一侧抬升，以在背面形成由内引脚和外引脚围成的凹陷；在引线框架的正面上设置器件结构，并使器件结构与内引脚电连接；在正面一侧形成包覆引线框架和器件结构的塑封层，塑封层暴露引线框架的背面；去除覆盖于所述外引脚上的塑封层，使塑封层露出外引脚。凹陷提供了进行焊接牢度检测的窗口，也即可以通过检测凹陷中的焊料的形成质量来判断封装体与基板的焊接牢度是否符合要求，且相较于内引脚底部的焊料，凹陷中的焊料高度更大，检测难度降低，从而有利于提升封装可靠性。
主权项：1.一种封装体的制备方法，其特征在于，包括：提供引线框架，包括相对设置的正面和背面，所述引线框架包括框架单元，所述框架单元至少包括引脚，所述引脚包括相连的内引脚和外引脚，所述外引脚相较于所述内引脚更靠近所述框架单元的边缘；使所述外引脚的背面朝向所述正面一侧抬升，以在所述引脚的背面形成由所述内引脚和外引脚围成的凹陷；在所述引线框架的正面上设置器件结构，并使所述器件结构与所述内引脚电连接；在所述正面一侧形成包覆所述引线框架和器件结构的塑封层，并使所述塑封层暴露所述引线框架的背面；去除覆盖于所述外引脚上的塑封层，使所述塑封层露出所述外引脚。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长电科技(滁州)有限公司 封装体及其制备方法、封装结构
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