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申请/专利权人：电化株式会社;国立研究开发法人物质·材料研究机构
摘要：本公开文本涉及的电子源的制造方法包括：A从电子发射材料的块材中切出芯片的工序；B将芯片的第一端部固定于支承针的前端的工序；和C使芯片的第二端部变尖的工序。A工序包括通过离子束对块材的表面的照射而在块材中形成构成芯片的第一面及第二面的第一槽及第二槽。芯片的第一端部包含所成的角度α为10～90°的第一面和第二面。B工序包括在支承针的前端与芯片的第一端部之间形成接合部。
主权项：1.电子源的制造方法，其包括：A从电子发射材料的块材中切出所述电子发射材料的芯片的工序；B将所述芯片的第一端部固定于支承针的前端的工序；和C使固定于所述前端的所述芯片的第二端部变尖的工序，A工序包括：a1通过离子束对所述块材的表面的照射，在所述块材中形成构成所述芯片的第一面的第一槽；和a2通过离子束对所述块材的表面的照射，在所述块材中形成构成所述芯片的第二面的第二槽，所述芯片的所述第一端部包含所成的角度为10～90°的所述第一面和所述第二面，B工序包括在所述支承针的所述前端与所述芯片的所述第一端部之间形成接合部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电化株式会社 国立研究开发法人物质·材料研究机构 电子源及其制造方法、以及具备电子源的装置
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