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申请/专利权人：河北同光半导体股份有限公司
摘要：本发明提供了一种晶圆研磨抛光设备及研磨抛光方法，属于半导体加工技术领域，包括工作台、第一研磨装置、第二研磨装置以及载具盘；第一研磨装置和第二研磨装置之间具有研磨空间；载具盘设置在研磨空间内；载具盘的顶部和底部分别具有同轴设置的安装孔，每一个安装孔的深度均小于晶圆的厚度；粘接层连接在每一个安装孔的孔底，粘接层用于粘接晶圆的顶部或底部；其中，至少一个安装孔内设有粘结环，粘结环连接在粘接层靠近外周壁的位置，以凸出粘接层；粘结环用于与晶圆的边缘位置粘接；本申请相比于单面研磨方式的效率高；相比于双面研磨方式，本申请能够减少出现晶圆从工装中滑出的情况。
主权项：1.一种晶圆研磨抛光设备，其特征在于，包括：工作台；第一研磨装置和第二研磨装置，所述第一研磨装置和所述第二研磨装置之间具有研磨空间；载具盘，设置在研磨空间内；所述载具盘的顶部和底部分别具有同轴设置的安装孔，每一个安装孔的深度均小于晶圆的厚度；粘接层，连接在每一个所述安装孔的孔底，所述粘接层用于粘接晶圆的顶部或底部；其中，至少一个所述安装孔内设有粘结环，所述粘结环连接在所述粘接层靠近外周壁的位置，以凸出所述粘接层；所述粘结环用于与晶圆的边缘位置粘接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北同光半导体股份有限公司 一种晶圆研磨抛光设备及研磨抛光方法
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