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申请/专利权人:江苏海洋大学
摘要:本发明公开一种超支化聚苯醚环氧塑封材料,本发明的超支化聚苯醚环氧树脂材料可以实现高分散性并改善内应力及封装稳定性,其对LED芯片等电子器件具有良好的封装效果。同时公开了其合成方法,工艺简单,原料易得、适合大规模推广。该材料具有高的玻璃化转变温度和较高的热分解温度,可用于芯片、存储器、电路板等封装领域。
主权项:1.一种超支化聚苯醚环氧塑封材料,其特征在于:其结构式为: ,其中,R为氰基。
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百度查询: 江苏海洋大学 一种超支化聚苯醚环氧塑封材料
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