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申请/专利权人：三菱综合材料株式会社
摘要：本发明提供一种能够提高耐磨性及耐热性的连接器用端子材及连接器用端子的制造方法。本发明的连接器用端子材具备：基材，至少表层由铜或铜合金组成；及银镍合金层，用于包覆该基材的表面的至少一部分且膜厚为0.5μm以上且50μm以下，银镍合金层的镍含量为0.05原子％以上且2.0原子％以下。并且，在基材与银镍合金层之间设置有由镍或镍合金组成的镍层，该镍层的膜厚优选为0.5μm以上且5μm以下。
主权项：1.一种连接器用端子材，其特征在于，具备：基材，至少表层由铜或铜合金组成；及银镍合金层，在所述基材的最表面形成有由银与镍的合金构成的所述银镍合金层，该银镍合金层的膜厚为0.5μm以上且50μm以下，镍含量为0.05原子％以上且1.0原子％以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱综合材料株式会社 连接器用端子材及连接器用端子
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