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申请/专利权人：翌骅实业股份有限公司
摘要：一种低银固含量导电胶应用于被动元件、集成电路或芯片封装上，且包括：丙烯酸系树脂以及枝状银粉。其中，丙烯酸系树脂包括丙烯酸系单体以及固化剂。枝状银粉通过多次地研磨辗压且均匀地混合于丙烯酸系树脂中，且枝状银粉占低银固含量导电胶的重量百分比＞0wt％且＜40wt％。本发明更包括一种低银固含量导电胶的制作方法。
主权项：1.一种低银固含量导电胶，应用于被动元件、集成电路或芯片封装，其特征在于，该低银固含量导电胶由以下部分组成：一丙烯酸系树脂，由一丙烯酸系单体以及一固化剂均匀地混合而成；以及一枝状银粉，通过多次地研磨辗压且均匀地混合于该丙烯酸系树脂中，且该枝状银粉占该低银固含量导电胶的重量百分比＞0wt％且＜40wt％；其中，混合完成的该低银固含量导电胶具有以下电性：该低银固含量导电胶的比表面积介于1.0m2g至2.5m2g之间，该低银固含量导电胶的体积电阻系数介于1.0E-4Ωcm至5.0E-5Ωcm之间，该低银固含量导电胶在25摄氏度且转速为5rpm的条件的粘度为1.0E4cPs。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 翌骅实业股份有限公司 低银固含量导电胶及其制作方法
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