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申请/专利权人：季华实验室
摘要：本发明公开了一种焊盘增高方法及显示面板制作方法，属于显示面板制作技术领域，增高方法步骤包括在基板上形成第一绝缘层，第一绝缘层中存在通向初始焊盘的第一孔洞，往第一孔洞喷墨打印第一导电材料形成导电柱，在基板上形成第二绝缘层，第二绝缘层中存在通向导电柱的第二孔洞，在第二孔洞中形成焊接加强层，初始焊盘、导电柱、焊接加强层依次连接形成新的焊盘。本申请只要求基板上具有很薄的初始焊盘，便可以高效地将初始焊盘增高，可快速形成高于晶体管的新的焊盘，补足高度差，第一绝缘层和第二绝缘层能支撑新的焊盘，防止导电物质扩散，有利于各焊盘以高精密度增高，因此能够在制作显示面板时使驱动焊盘和芯片焊盘实现高质量焊接。
主权项：1.一种焊盘增高方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板上除初始焊盘外之处形成第一绝缘层，以使所述第一绝缘层中存在通向所述初始焊盘的第一孔洞；往所述第一孔洞喷墨打印第一导电材料，以在所述第一孔洞中形成导电柱；导电柱高度在1um-50um之间，导电柱宽度范围在1um-50um之间，高度和宽度比值在0.3-50之间；在所述基板上除所述导电柱外之处形成第二绝缘层，以使所述第二绝缘层中存在通向所述导电柱的第二孔洞；在所述第二孔洞中形成焊接加强层，所述初始焊盘、所述导电柱、所述焊接加强层依次连接形成新的焊盘；所述在基板上除初始焊盘外之处形成第一绝缘层的步骤包括：在所述基板表面涂布第一光刻胶，向除所述初始焊盘外之处显影以露出表面；在所述基板表面涂布第一绝缘材料，固化所述第一绝缘材料；干法刻蚀所述初始焊盘上的所述第一绝缘材料以露出所述第一光刻胶；洗去所述第一光刻胶，得到具有所述第一孔洞的所述第一绝缘层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 季华实验室 一种焊盘增高方法及显示面板制作方法
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