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申请/专利权人：江苏君华特种高分子材料股份有限公司;山东君昊高性能聚合物有限公司

摘要：本发明涉及半导体制造技术，具体涉及一种用于PEEK棒材的表面缺陷检测设备及其工作方法；本发明提供了一种用于PEEK棒材的表面缺陷检测设备，包括：限位检测件，其铰接在工作台内；其中，棒材水平放置在工作台上后，限位检测件向上翻转闭合，至棒材外壁与限位检测件的顶部内壁抵接；以及限位检测件的顶部适于向棒材外壁吹出压缩空气，并获取棒材外壁与限位检测件的抵接处的气体泄漏信息，进而判断此处的棒材外壁缺陷大小是否小于缺陷预设值。通过限位检测件的设置，在棒材与限位检测件抵接时，检测棒材外壁与切割钢线的接触处是否光滑，避免了切割时造成切割后的棒材厚度误差过大，提高了棒材切割的良品率。

主权项：1.一种用于PEEK棒材的表面缺陷检测的切割设备，其特征在于，包括：支撑底板（3），其上固定有一工作台（4），所述工作台（4）适于限位棒材；限位检测件（5），其铰接在所述工作台（4）内；其中棒材水平放置在工作台（4）上后，所述限位检测件（5）向上翻转闭合至棒材外壁与限位检测件（5）的顶部内壁抵接；以及所述限位检测件（5）的顶部适于向棒材外壁吹出压缩空气，并获取棒材外壁与限位检测件（5）的抵接处的气压信号值，进而判断棒材此处的外壁缺陷大小是否小于缺陷预设值；所述工作台（4）的一端转动设置有一限位盘（41），所述限位盘（41）与棒材的侧壁抵接，且所述限位盘（41）适于驱动棒材转动，以使棒材不同位置的外壁依次与限位检测件（5）的顶部内壁抵接；所述限位检测件（5）包括：左限位片（51）和右检测片（52）；所述左限位片（51）铰接在所述工作台（4）上；所述右检测片（52）铰接在工作台（4）上，且所述右检测片（52）适于与左限位片（51）抵接；所述右检测片（52）沿轴向开设有一输气道（53），所述输气道（53）与气泵连通，所述气泵与输气道（53）之间设置有一气压传感器，所述气压传感器适于获取输气道（53）内的气压信号值；所述限位检测件（5）还包括一控制模块，所述控制模块与所述气压传感器电性连接；其中所述控制模块适于接收所述气压传感器获取到的气压信号值；以及所述控制模块适于根据气压信号值与预设气压信号阈值进行比较，以判断棒材的外壁缺陷大小是否小于缺陷预设值；所述右检测片（52）沿轴向等间距开设有若干气孔（54），所述气孔（54）与所述输气道（53）连通，且所述气孔（54）朝向所述左限位片（51）；所述右检测片（52）靠近所述左限位片（51）的端部，开设有一与所述气孔（54）连通的气槽（55），所述气槽（55）朝向棒材；其中所述控制模块根据气压信号值与预设气压信号阈值进行比较以判断棒材的外壁缺陷大小是否小于缺陷预设值；即当气压信号值大于气压信号阈值，即判断棒材外壁的缺陷在合格范围内；当气压信号值小于气压信号阈值，即判断棒材外壁的缺陷不合格；所述右检测片（52）侧壁等间距开设有若干限位槽（56），一个限位槽（56）对应设置在两输气道（53）之间，且所述限位槽（56）的宽度不小于切割钢线的直径；所述左限位片（51）靠近右检测片（52）的端部等间距固定有若干限位条（57），一个限位条（57）对应一个限位槽（56），所述限位条（57）适于插入所述限位槽（56）内；所述支撑底板（3）固定在加工中心（1）上，所述加工中心（1）内可升降的设置有环线支架（2）；所述环线支架（2）的侧壁设置有主动轮（21）和从动轮（22），所述主动轮（21）和所述从动轮（22）外壁沿轴向依次等间距卷绕有若干切割钢线（23）。

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