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腔体型电路板制造方法及腔体层制造方法 

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申请/专利权人:健鼎(无锡)电子有限公司

摘要:本发明公开一种腔体型电路板制造方法及腔体层制造方法。所述腔体层制造方法,包含:在一金属片形成有一穿孔及自所述穿孔延伸的多个沟槽,以使所述金属片形成一定位环及连接于所述定位环的内缘的多个包边段;将一胶片的底面置放于所述金属片的所述定位环之上,并且所述胶片的开孔围绕于所述定位环的所述内缘之外;将多个所述包边段弯折穿过所述开孔并压接于所述胶片的顶面,以使所述金属片呈弯折状且包覆于所述开孔旁的所述胶片的局部;以及对所述金属片进行压迫与加热,以使所述胶片的所述局部受热而形变熔接于所述金属片。

主权项:1.一种腔体型电路板制造方法,其特征在于,所述腔体型电路板制造方法包括:一切割步骤:在一金属片形成有一穿孔及自所述穿孔延伸的多个沟槽,以使所述金属片形成一定位环及连接于所述定位环的内缘的多个包边段;其中,多个所述包边段围绕定义出所述穿孔,并且相邻的任两个所述包边段之间由一个所述沟槽隔开;一置件步骤:将一胶片的底面置放于所述金属片的所述定位环之上,并且所述胶片的开孔围绕于所述定位环的所述内缘之外;一弯折步骤:将多个所述包边段弯折穿过所述开孔并压接于所述胶片的顶面,以使所述金属片呈弯折状且包覆于所述开孔旁的所述胶片的孔缘部;一加热步骤:对所述金属片进行压迫与加热,以使所述胶片的所述孔缘部受热而形变熔接于所述金属片,进而使所述胶片与所述金属片共同构成一腔体层;其中,所述金属片定义为一包边结构;以及一压合步骤:将所述腔体层压合于两个叠合层之间,以使所述包边结构的内侧空间形成一腔体。

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