龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
摘要：本发明公开一种腔体型电路板制造方法及腔体层制造方法。所述腔体层制造方法，包含：在一金属片形成有一穿孔及自所述穿孔延伸的多个沟槽，以使所述金属片形成一定位环及连接于所述定位环的内缘的多个包边段；将一胶片的底面置放于所述金属片的所述定位环之上，并且所述胶片的开孔围绕于所述定位环的所述内缘之外；将多个所述包边段弯折穿过所述开孔并压接于所述胶片的顶面，以使所述金属片呈弯折状且包覆于所述开孔旁的所述胶片的局部；以及对所述金属片进行压迫与加热，以使所述胶片的所述局部受热而形变熔接于所述金属片。
主权项：1.一种腔体型电路板制造方法，其特征在于，所述腔体型电路板制造方法包括：一切割步骤：在一金属片形成有一穿孔及自所述穿孔延伸的多个沟槽，以使所述金属片形成一定位环及连接于所述定位环的内缘的多个包边段；其中，多个所述包边段围绕定义出所述穿孔，并且相邻的任两个所述包边段之间由一个所述沟槽隔开；一置件步骤：将一胶片的底面置放于所述金属片的所述定位环之上，并且所述胶片的开孔围绕于所述定位环的所述内缘之外；一弯折步骤：将多个所述包边段弯折穿过所述开孔并压接于所述胶片的顶面，以使所述金属片呈弯折状且包覆于所述开孔旁的所述胶片的孔缘部；一加热步骤：对所述金属片进行压迫与加热，以使所述胶片的所述孔缘部受热而形变熔接于所述金属片，进而使所述胶片与所述金属片共同构成一腔体层；其中，所述金属片定义为一包边结构；以及一压合步骤：将所述腔体层压合于两个叠合层之间，以使所述包边结构的内侧空间形成一腔体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 健鼎(无锡)电子有限公司 腔体型电路板制造方法及腔体层制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号