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申请/专利权人：重庆中科渝芯电子有限公司
摘要：本发明公开一种半导体淀积工艺准确定位的晶圆压环，包括静止陶瓷屏蔽环1、移动陶瓷压环2；移动陶瓷压环2有n个对称的凸台，静止陶瓷屏蔽环1有n个限位的导向口；移动陶瓷压环2的凸台嵌入静止陶瓷屏蔽环1对应的导向口；使用过程中，移动陶瓷压环2的凸台在静止陶瓷屏蔽环1的导向口内上下运动，但不完全脱开。本发明可以对晶圆进行准确的重复定位，达到晶圆边缘压痕均匀且一致的效果。
主权项：1.一种半导体淀积工艺准确定位的晶圆压环，其特征在于：包括静止陶瓷屏蔽环1、移动陶瓷压环2。移动陶瓷压环2有n个对称的凸台，静止陶瓷屏蔽环1有n个限位的导向口；移动陶瓷压环2的凸台嵌入静止陶瓷屏蔽环1对应的导向口；使用过程中，移动陶瓷压环2的凸台在静止陶瓷屏蔽环1的导向口内上下运动，但不完全脱开。
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权利要求：
百度查询： 重庆中科渝芯电子有限公司 一种半导体淀积工艺准确定位的晶圆压环
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