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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：提供一种半导体封装结构及一种制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含载体及组件。所述载体包含第一部分及与所述第一部分分离的第二部分。所述组件安置在所述第一部分下方并且电连接到所述第二部分。所述第一部分经配置以电连接到安置在所述第一部分上方的装置。
主权项：1.一种半导体封装结构，其包括：载体，其包括第一部分及与所述第一部分分离的第二部分；及组件，其安置在所述第一部分下方并且电连接到所述第二部分，其中所述第一部分经配置以电连接到安置在所述第一部分上方的装置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装结构
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