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申请/专利权人：丰睿成科技(深圳)股份有限公司;丰睿成(湖北)半导体材料有限公司
摘要：本发明公开了一种光通信用超高强度键合高金丝及其强度测试设备，涉及键合丝测试工装技术领域，包括强度测试平台、第一支撑板、第二支撑板、第一测试组件与第二测试组件，强度测试平台的上端相对布置有两组设置在强度测试平台上的第一支撑板与第二支撑板；第一测试组件与第二测试组件包括转动设置在第一支撑板或第二支撑板上的转动盘以及若干组沿转动盘圆周方向阵列设置的伸缩杆件；伸缩杆件的端部设置有用于夹持合金丝的夹持组件，夹持组件包括转动设置在伸缩杆件端部的夹持部以及与夹持部相连接的转动件；第一支撑板设置有第一传动件与第二传动件，第二支撑板设置有第三传动件；本发明可以对键合金丝实现不同性能的检测工作。
主权项：1.一种光通信用超高强度键合高金丝，其特征在于，其材料配方重量百分比为：银10～25%、钯0.8-4%、铂0.5-3%、铁0.05～0.1%、钽0.05～0.1%、钙0.02～0.08%、铍0.0005%～0.001%，其余为金，金的含量大于70%。
全文数据：
权利要求：
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