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申请/专利权人：广东盈华电子材料有限公司
摘要：本发明涉及一种基于热可塑性树脂基膜的覆铜板连接结构。包括的刚性部包括玻纤布、环氧树脂层和刚性铜箔，刚性部的端部边缘设有开窗槽，挠性部包括热可塑性树脂基膜和挠性铜箔，挠性铜箔的上端面嵌入开窗槽底部，连接部包括的连接板上设有贴合段、过渡段和抵接段，贴合段向上抵接玻纤布，抵接段向上抵接热可塑性树脂基膜，过渡段与热可塑性树脂基膜之间形成的空腔填充有半固化片，刚性部上开设有通孔并且与渡孔柱配合，渡孔柱固定刚性部与挠性部无相对位移。本发明通过挠性部一端被包覆于刚性部内，以单层挠性部与单层刚性部的成型连接，介以低流动性的半固化片，改善挠性部涨缩导致的异常形变，避免层压后承受应力形变后拉断导致的高报废率。
主权项：1.一种基于热可塑性树脂基膜的覆铜板连接结构，其特征在于：包括刚性部、挠性部和连接部，所述刚性部包括由下及上依次连接的玻纤布、环氧树脂层和刚性铜箔，所述刚性部的端部边缘上的玻纤布上设有开窗槽，所述挠性部包括由下及上依次连接的热可塑性树脂基膜和挠性铜箔，所述挠性铜箔的上端面嵌入开窗槽底部并与环氧树脂层抵接，所述连接部包括渡孔柱和连接板，所述连接板上设有贴合段、过渡段和抵接段，所述贴合段向上抵接在玻纤布的底部，所述抵接段向上抵接在热可塑性树脂基膜的底部，所述过渡段与热可塑性树脂基膜之间形成的空腔填充有半固化片，所述刚性部上开设有通孔并且与渡孔柱配合，所述渡孔柱固定刚性部与挠性部无上下、前后、左右相对位移。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东盈华电子材料有限公司 一种基于热可塑性树脂基膜的覆铜板连接结构
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