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申请/专利权人：上海交通大学
摘要：本发明提供了一种高压力灵敏度耐高温无线无源压力传感器及其芯片。压力敏感芯片包括压电晶体基底和金属电极组成的谐振器结构。本发明优选切型上的谐振器的谐振模态为水平剪切模态SH而非瑞利模态，其具有足够高的机电耦合系数，且能流角为0度，归一化压力灵敏度显著提高。利用本发明所提供的压力敏感芯片所实现的压力传感器包括包括压力传感器上盖、压力传感器底座、密封圈、压力传感器敏感芯片、射频天线、密封真空腔及高压腔；所述压力传感器上盖与压力传感器底座螺纹紧固连接；所述压力传感器上盖与压力传感器底座之间分别通过密封圈将压力敏感芯片密封紧固，压力敏感芯片与射频天线电连接。
主权项：1.一种高压力灵敏度耐高温无线无源压力传感器芯片，其特征在于，包括压电基底和金属电极；所述压电基底材料为硅酸镓镧；所述硅酸镓镧采用欧拉角为第一个欧拉角和二个欧拉角为-5°-5°，第三个欧拉角为-25°～-35°或25°-35°或85°-95°的优选切型；使用耐高温金属材料作为电极制作叉指换能器和反射栅结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海交通大学 高压力灵敏度耐高温无线无源压力传感器及其芯片
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