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申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司
摘要：本发明涉及PCB板加工技术领域，具体公开了一种PCB板短槽孔钻孔工艺。本工艺用于在PCB板上钻短槽孔，包括以下步骤：将PCB板和铝片自下而上依次叠放于工作台上；利用钻刀自上而下对铝片和PCB板进行钻孔，并在PCB板上钻出第一槽孔；钻刀退刀，在铝片上叠放盖板；利用钻刀自上而下对盖板、铝片和PCB板进行钻孔，并在PCB板上钻出第二槽孔，第二槽孔连通第一槽孔；钻刀退刀，取下盖板；利用钻刀沿短槽孔的长度方向叠钻。本工艺通过叠加盖板的方式，解决了钻刀在加工第二槽孔时受力不均的问题，避免了钻刀位置偏移的情况发生，进而保障了钻刀钻孔操作的准确性，提升了短槽孔的加工精度。
主权项：1.一种PCB板短槽孔钻孔工艺，用于在PCB板200上钻短槽孔100，其特征在于，包括以下步骤：S10：将所述PCB板200和铝片400自下而上依次叠放于工作台上；S20：利用钻刀300自上而下对所述铝片400和所述PCB板200进行钻孔，并在所述PCB板200上钻出第一槽孔110；S30：所述钻刀300退刀，在所述铝片400上叠放盖板500；S40：利用所述钻刀300自上而下对所述盖板500、所述铝片400和所述PCB板200进行钻孔，并在所述PCB板200上钻出第二槽孔120，所述第二槽孔120连通所述第一槽孔110；S50：所述钻刀300退刀，取下所述盖板500；S60：利用所述钻刀300沿所述短槽孔100的长度方向叠钻；所述盖板500的厚度为T，且T≥H1-2DL-D+t；其中，H为所述钻刀300的刀身钻入所述盖板500的深度，D为所述钻刀300的直径，L为所述短槽孔100在长度方向上的长度，t为所述钻刀300的刀尖在所述钻刀300长度方向上的长度。
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权利要求：
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