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申请/专利权人：四川富美达微电子股份有限公司
摘要：本发明公开一种芯片载体架切断矫平设备及方法，属于半导体器件加工技术领域。芯片载体架切断矫平设备包括n个间隔预定距离设置的矫平装置、n‑1个分别设于相邻两个矫平装置之间的聚堆单元，以及端限单元、下切组件、下料单元各一个。各聚堆单元均包括上切组件和堆放侧限组件。芯片载体架切断矫平方法包括上料、切割分板、摆放分板、工件和分板整体转移、切断出芯片载体架、堆叠等步骤。本发明交替进行芯片载体架的矫平和切断，最终便于堆叠收集，可以提高芯片载体架生产的效率。
主权项：1.一种芯片载体架切断矫平设备，其特征在于，包括：n个间隔预定距离设置的矫平装置（4）；n-1个分别设于相邻两个矫平装置（4）之间的聚堆单元，各聚堆单元均包括上切组件（1）和堆放侧限组件（2）；上切组件（1）包括一对第一直线机构（11），第一直线机构（11）输出端设有切割头竖直朝下的第一激光切割器（12）；堆放侧限组件（2）包括一对竖直设置的第二直线机构（21），其输出轴上端设有升降板（22），升降板（22）外侧设有第三直线机构（24），第三直线机构（24）输出端设有侧限板（25）；设于聚堆单元上方的端限单元，包括两个沿与工件（7）的输送方向平行的方向进行双向移动的直线移动机构，其滑动端竖直设有第四直线机构（31），第四直线机构（31）输出轴下端设有倒T型板（32）；设于工件（7）的输送末端一侧的下切组件（5），包括第五直线机构（51），其滑动端上设有第六直线机构（52），第六直线机构（52）输出端的一侧设有第二激光切割器（55），其切割头竖直朝上；设于工件（7）的输送末端另一侧的下料单元（6），包括第七直线机构（61），其滑动端设有旋转电机（62），旋转电机（62）输出端设有沿其轴线方向布置的两个夹持机构。
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