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申请/专利权人:上海美维科技有限公司
摘要:本发明提供一种模拟回流焊温度曲线的方法、PCB板及IC板的翘曲测量方法,包括:将第一样品和第二样品放置在热变形测试仪中;根据回流焊温度曲线预设热变形测试仪各温度段及系统增益K值范围;将热变形测试仪进行预热并调节热变形测试仪的排风口风量;在升温段、恒温段及降温段调节热变形测试仪的排风口风量及底部加热器的最大功率使得热变形测试仪的实际系统增益K在预设系统增益K值范围内;记录升温段、恒温段及降温段中第一样品的实时温度和第二样品的翘曲值。最终,本发明可以得到回流焊温度曲线下温度与翘曲值之间的函数关系,在该函数关系下本发明可以精确测量PCB板及IC板在对应温度下的翘曲值。
主权项:1.一种模拟回流焊温度曲线的方法,其特征在于,所述模拟回流焊温度曲线的方法至少包括以下步骤:S1:将第一样品和第二样品放置在热变形测试仪中;S2:根据回流焊温度曲线预设所述热变形测试仪的各温度段以及所述热变形测试仪的系统增益K的数值范围;S3:设定所述热变形测试仪底部加热器的最大功率及所述热变形测试仪的排风口风量,预热所述热变形测试仪;S4:预热结束后,继续升高所述热变形测试仪的温度,使得所述热变形测试仪进入升温段,采用PID算法计算所述升温段的系统增益K,所述PID算法的传递函数为一阶数学模型;调节所述最大功率及所述排风口风量,使得所述升温段的系统增益K在预设的系统增益K的范围内;记录所述第一样品的实时温度和所述第二样品的实时翘曲值;S5:保持所述热变形测试仪的温度,使得所述热变形测试仪进入恒温段,调节所述最大功率及所述排风口风量,以使得所述热变形测试仪的腔体温度保持恒定;记录所述第一样品的实时温度和所述第二样品的实时翘曲值;S6:降低所述热变形测试仪的温度,使得所述热变形测试仪进入降温段,采用所述PID算法计算所述降温段的系统增益K;调节所述最大功率及所述排风口风量,使得所述降温段的系统增益K在预设的系统增益K的范围内;记录所述第一样品的实时温度和所述第二样品的实时翘曲值;其中,所述升温段的排风口风量大于所述恒温段的排风口风量,所述恒温段的排风口风量不大于所述降温段的排风口风量;所述升温段的最大功率不小于所述恒温段的最大功率,所述恒温段的最大功率不小于所述降温段的最大功率。
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权利要求:
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