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申请/专利权人:应用材料公司
摘要:描述了用于形成一个或多个半导体结构的方法。该方法包含在小于或等于400℃的温度下,在基板上的至少一个接触沟槽的顶表面及侧壁表面上无选择性地沉积非晶硅层,并且在至少一个接触沟槽的底表面上无选择性的沉积结晶硅层,该底表面包括源极漏极材料。在小于或等于400℃的温度下从顶表面及侧壁表面选择性地移除非晶硅层。可在不破坏真空的情况下在处理腔室中执行该方法。
主权项:1.一种形成半导体器件的方法,所述方法包含以下步骤:在小于或等于400℃的温度下,在基板上的至少一个特征的顶表面及侧壁表面上无选择性的沉积非晶硅层,并且在所述至少一个特征的底表面上无选择性的沉积结晶硅层;以及在小于或等于400℃的温度下从所述顶表面及所述侧壁表面选择性地移除所述非晶硅层,其中所述方法是在不破坏真空的情况下在处理腔室中执行的。
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百度查询: 应用材料公司 低温N型接触EPI形成
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