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申请/专利权人：浙江英特来光电科技有限公司
摘要：本发明提出一种LED发光面板及其封装方法，方法包括以下步骤：在基板上固定焊盘；将RGB发光芯片和金属导柱固定到焊盘对应的位置；用第一封装料材对RGB发光芯片和金属导柱进行包裹填充，得到一次封装体；在一次封装体上表面利用导线连接RGB发光芯片和金属导柱；用第二封装料材对布线后的一次封装体的上表面进行包裹填充得到二次封装体备；本发明的制作难度及制作成本与传统方案相比更低。
主权项：1.一种LED发光面板的封装方法，其特征是，包括以下步骤：S1，在基板1上固定焊盘2；S2，将RGB发光芯片3和金属导柱4固定到焊盘2对应的位置；S3，用第一封装料材5对RGB发光芯片3和金属导柱4进行包裹填充，得到一次封装体；S4，在一次封装体上表面利用导线6连接RGB发光芯片3和金属导柱4；S5，用第二封装料材7对布线后的一次封装体的上表面进行包裹填充得到二次封装体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江英特来光电科技有限公司 一种LED发光面板及其封装方法
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