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申请/专利权人：北京大学
摘要：本申请提供了一种适用于半导体器件的填埋扇出式封装方法及装置，方法包括准备冷却基板和半导体器件；在冷却基板上按照第一预设参数刻蚀散热通道；基于散热通道的刻蚀终点，在冷却基板上按照第二预设参数刻蚀散热微通道，使散热微通道与散热通道连通；将半导体器件连接在冷却基板靠近散热微通道的一侧；在冷却基板刻蚀有散热通道的一侧贴装芯片粘贴膜；将带有半导体器件的冷却基板通过芯片粘贴膜填埋至转接板内，并使散热通道与外界连通。通过本申请提供的封装方法，解决了传统填埋扇出式封装中降低了芯片的可靠性及DAF贴装困难的问题。
主权项：1.一种适用于半导体器件的填埋扇出式封装方法，其特征在于，所述方法包括：准备冷却基板和半导体器件；在所述冷却基板上按照第一预设参数刻蚀散热通道；基于所述散热通道的刻蚀终点，在所述冷却基板上按照第二预设参数刻蚀散热微通道，使所述散热微通道与所述散热通道连通；将所述半导体器件连接在所述冷却基板靠近所述散热微通道的一侧；在所述冷却基板对应有所述散热通道所在的表面贴装芯片粘贴膜；基于所述第一预设参数，将所述芯片粘贴膜图形化呈除目标形状；将带有所述半导体器件的所述冷却基板通过所述芯片粘贴膜填埋至转接板内，并使所述散热通道与外界连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京大学 一种适用于半导体器件的填埋扇出式封装方法及装置
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