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申请/专利权人：山西高科华杰光电科技有限公司
摘要：本实用新型提供了一种MiniLED显示屏，属于LED显示屏技术领域；所要解决的技术问题是提供一种适用于点间距至少为P0.44且减小封装尺寸的MiniLED显示屏及其制造工艺；技术方案为：包括支架、引脚、塑封体填充区，支架上设置有围坝，围坝内设置有芯片焊盘和公共极，芯片焊盘为凹槽结构，芯片焊盘上、的正面设置有选镀锡区和MiniFC芯片，选镀锡区设置在凹槽结构内，MiniFC芯片电连接公共极；围坝设置在支架的正面；支架采用0.15‑0.5mm铜带；支架上设置有像素光源焊盘，支架的背面设置有蚀刻区和像素光源焊盘，像素光源焊盘电连接PCB电路板，像素光源焊盘与芯片焊盘的正面电连通，蚀刻区与芯片焊盘的正面电连通；本实用新型应用于LED显示屏。
主权项：1.一种MiniLED显示屏，包括支架、引脚（3）、塑封体填充区（4），其特征在于：所述支架上设置有围坝（2），所述围坝（2）内设置有芯片焊盘（8）和公共极（7），所述芯片焊盘（8）为凹槽结构，所述芯片焊盘（8）上设置有选镀锡区（5）和MiniFC芯片（6），选镀锡区（5）设置在凹槽结构内，所述选镀锡区（5）和MiniFC芯片（6）设置于芯片焊盘（8）的正面；所述MiniFC芯片（6）电连接公共极（7）；所述围坝（2）设置在支架的正面；所述支架上设置有像素光源焊盘（9），所述像素光源焊盘（9）电连接PCB电路板；所述像素光源焊盘（9）设置于支架的背面，所述支架的背面设置有蚀刻区（10）；所述像素光源焊盘（9）与蚀刻区（10）分区设置；所述芯片焊盘（8）跨接于像素光源焊盘（9）与蚀刻区（10）之间；所述像素光源焊盘（9）与芯片焊盘（8）的正面电连通；所述蚀刻区（10）与芯片焊盘（8）的正面电连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山西高科华杰光电科技有限公司 一种Mini LED显示屏
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