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申请/专利权人：广东盈华电子科技有限公司
摘要：本发明提供了一种粗糙度1.0‑1.5μm铜箔的制备方法和应用，涉及电解铜箔技术领域，包括步骤：1制备电解液，添加剂浓度为18‑30mgL，添加剂中，聚二硫二丙烷磺酸钠：走位剂：水解胶原蛋白的质量比为1:0.8‑1.2:1；走位剂为羟乙基纤维素和聚乙二醇；2在电解条件下，用粗糙度为Rz≤0.80μm、Ra≤0.15μm的阴极辊制备生箔；3生箔经水洗1、辊压、酸洗、水洗2、沉积、水洗3、粗化、水洗4、固化、水洗5、防氧化、水洗6、硅烷化处理后，得到铜箔。所得到的铜箔粗糙度1.0‑1.5μm，具有良好的力学性能，应用于印制电路板、电子元件的制备中。
主权项：1.一种粗糙度1.0-1.5μm铜箔的制备方法，其特征在于，包括步骤：1制备电解液：硫酸铜溶液、氯离子和添加剂混合得到电解液；电解液中，添加剂的浓度为18-30mgL；所述添加剂包括：光亮剂、走位剂和整平剂，光亮剂：走位剂：整平剂的质量比为1:0.8-1.2:1；所述光亮剂为聚二硫二丙烷磺酸钠；所述走位剂为羟乙基纤维素和聚乙二醇的混合物；所述整平剂为水解胶原蛋白；2电解制备生箔：在电解液中，利用粗糙度为Rz≤0.80μm、Ra≤0.15μm的阴极辊进行电解生产生箔；电解的条件为电流密度为54-58Am2，电解液的流量为30-35m3h；3表面处理：生箔经水洗1、辊压、酸洗、水洗2、沉积、水洗3、粗化、水洗4、固化、水洗5、防氧化、水洗6、硅烷化处理后，得到粗糙度1.0-1.5μm的铜箔。
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