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申请/专利权人：荣耀终端有限公司
摘要：本申请提供了一种主板架构，包括：通过焊点依次连接的上主板、垫高板和下主板；主板、垫高板和下主板之间的焊点用于传输电池电能；上主板设置第一信号收发组件，下主板设置第二信号收发组件，第一信号收发组件和第二信号收发组件实现上、下主板设置的硬件部件之间信号通信。可以看出：焊点仅用于传输电池的电能，可以大幅度的减少主板、垫高板以及下主板之间的焊点数量，降低了主板架构的加工工艺难度，节约了加工成本，提高了主板架构的可靠性、生产良率。上主板和下主板上的硬件部件，采用第一信号收发组件和第二信号收发组件通信，可以避免上主板上的硬件部件和下主板上的硬件部件传输的高速信号，因通过焊点传输而出现的信号泄漏的问题。
主权项：1.一种主板架构，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括多个硬件部件，所述主板架构包括：第一主板和第二主板；所述第一主板设置所述电子设备的多个硬件部件中的部分硬件部件以及第一信号收发组件，所述第二主板设置所述电子设备的多个硬件部件中的另外部分硬件部件以及第二信号收发组件；所述第一信号收发组件用于接收所述第一主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对所述信号进行封包，得到第一封装数据，向所述第二信号收发组件发送所述第一封装数据，所述第二信号收发组件用于解析所述第一封装数据，得到所述第一主板设置的硬件部件发送的信号；以及，所述第二信号收发组件用于接收所述第二主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对所述信号进行封包，得到第二封装数据，向所述第一信号收发组件发送所述第二封装数据，所述第一信号收发组件用于解析所述第二封装数据，得到所述第二主板设置的硬件部件发送的信号。
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