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申请/专利权人：中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
摘要：本发明公开了一种塑封分立器件及其封装方法，包括框架、防潮涂层、芯片、内引线和塑封填料；所述芯片固定在框架上，所述内引线连接芯片，所述防潮涂层覆盖在芯片上，所述防潮涂层、芯片和内引线设置在塑封填料内，所述塑封填料连接框架。本发明通过设置防潮涂层，有效地解决了塑封分立器件受潮漏电问题，提高了塑封塑封分立器件的环境可靠性，尤其是大功率塑封分立器件，提高了塑封分立器件封装的成品率，减少了塑封分立器件后期失效风险，喷涂效率高，适用于大批量塑封分立器件生产；对框架进行了粗化处理，加强了框架与塑封料的结合力，有效地避免了塑封分立器件分层的情况。
主权项：1.一种塑封分立器件，其特征在于，包括框架1、防潮涂层2、芯片3、内引线4和塑封填料5；所述芯片3固定在框架1上，所述内引线4连接芯片3，所述防潮涂层2覆盖在芯片3上，所述防潮涂层2、芯片3和内引线4设置在塑封填料5内，所述塑封填料5连接框架1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 一种塑封分立器件及封装方法
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