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申请/专利权人：吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
摘要：本发明提出一种圆片表面温度控制设备和方法，用于塑封圆片的热处理，包括：固定载台，用于承载圆片和塑封料，固定载台上设有吸附孔；加热盘，设置为平行于固定载台，加热盘的工作温度Th高于塑封料的熔融温度；以及，冷却盘，设置为平行于固定载台，冷却盘的工作温度低于塑封料的熔融温度，冷却盘包括若干个同心的环形区域。该方案将热处理塑封圆片和其冷却过程简化至同一固定载台进行，无需进行传递圆片至冷盘冷却的过程，使工艺过程更简单可靠。通过设置以多个环形区域逐步受控冷却，配合环形区域逐步解除吸附，可以减缓塑封后的圆片翘曲问题，降低工艺过程的不良率，提高产量。
主权项：1.一种圆片表面温度控制设备，用于塑封圆片的热处理，其特征在于，包括：固定载台，用于承载圆片和塑封料，所述固定载台上设有吸附孔；固定载台的上表面，配置有水平、内凹或者外凸热接触盘适应不同晶圆的调试；加热盘，设置为平行于所述固定载台，所述加热盘的工作温度Th高于所述塑封料的熔融温度；以及，冷却盘，设置为平行于所述固定载台，所述冷却盘的工作温度低于所述塑封料的熔融温度，冷却盘包括若干个同心的环形区域。
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权利要求：
百度查询： 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司 一种圆片表面温度控制设备和方法
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