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申请/专利权人：青井电子株式会社
摘要：本发明在具有形成布线层的主面和设置有外部连接端子的背面的布线基板中，解决外部连接端子剥离或脱离的课题。布线基板3具备设置于底面的外部连接端子40、包围外部连接端子40的绝缘层31、以及作为绝缘层31的上层并经由设置于绝缘层31的过孔而与外部连接端子40电连接的布线层43，在构成外部连接端子40的底面的底部导电层41的上表面设置有向上方突出的多个凸部141。
主权项：1.一种布线基板，具备：外部连接端子，其设置于底面；绝缘层，其包围上述外部连接端子；以及布线层，其是上述绝缘层的上层，经由设置于上述绝缘层的过孔而与上述外部连接端子电连接，上述布线基板的特征在于，在构成上述外部连接端子的底面的底部导电层的上表面设置有向上方突出的多个凸部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青井电子株式会社 布线基板及布线基板的制造方法
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