龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
摘要：本申请提供的一种芯片堆叠结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片堆叠结构包括基板、第一芯片、第二芯片、第一屏蔽线和屏蔽层。第一芯片贴装于基板上。第二芯片贴装于第一芯片远离基板的一侧。第一屏蔽线设于第一芯片上；第二芯片位于第一屏蔽线形成的围挡空间内。屏蔽层罩设第一芯片和第二芯片；屏蔽层和第一屏蔽线电性连接；屏蔽层和或第一屏蔽线接地。该芯片堆叠结构能够实现堆叠芯片中部分芯片或全部芯片的电磁屏蔽，适用场景广泛，电磁屏蔽效果好。
主权项：1.一种芯片堆叠结构，其特征在于，包括：基板；第一芯片，所述第一芯片贴装于所述基板上；第二芯片，所述第二芯片贴装于所述第一芯片远离所述基板的一侧；第一屏蔽线，所述第一屏蔽线设于所述第一芯片上；所述第二芯片位于所述第一屏蔽线形成的围挡空间内；屏蔽层，所述屏蔽层罩设所述第一芯片和所述第二芯片；所述屏蔽层和所述第一屏蔽线分别具有接地特性。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 芯片堆叠结构和芯片封装方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号