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申请/专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司

摘要：本发明公开了一种高效率冷却的多芯片功率模块，包括功率模块，和对功率模块散热的冷却模块，以及用于对冷却模块供液的供液模块，功率模块，其包括基板，以及设置于基板上的多个芯片，所述基板和芯片封装于外壳内，冷却模块，其包括与基板相贴合的散热底板，所述散热底板底面竖直向下延伸形成有多个凸块，所述凸块底面贴合有散热块，供液模块，其包括固定于凸块两侧的进液盒和集液盒，所述进液盒用于将冷却介质送入至冷却槽内，所述集液盒用于收集从冷却槽内排出的冷却介质。本发明设置冷却槽内的冷却介质流量可以根据对应芯片发热量来进行调节，进而来提高冷却介质的利用率，从而实现更高效的冷却。

主权项：1.一种高效率冷却的多芯片功率模块，包括功率模块，和对功率模块散热的冷却模块，以及用于对冷却模块供液的供液模块，其特征在于：功率模块，其包括基板（1），以及设置于基板（1）上的多个芯片（2），所述基板（1）和芯片（2）封装于外壳（3）内，冷却模块，其包括与基板（1）相贴合的散热底板（4），所述散热底板（4）底面竖直向下延伸形成有多个凸块（5），所述凸块（5）底面贴合有散热块（6），所述凸块（5）和散热块（6）相对的一面均开设有冷却槽（22），供液模块，其包括固定于凸块（5）两侧的进液盒（14）和集液盒（26），所述进液盒（14）内部设置有多组竖板（15），每组所述竖板（15）之间设置有两个平行设置的横板（16），两个所述横板（16）与两侧的竖板（15）之间围合形成有调节腔，两个所述横板（16）上均开设有等间距分布的通孔（18），所述调节腔内设置有密封块（17），所述凸块（5）上开设有贯穿自身的孔槽（7），所述孔槽（7）内插入有固定筒（8），所述固定筒（8）内设置有活塞块（9），所述活塞块（9）与固定筒（8）底端之间填充有气体介质，所述活塞块（9）另一侧焊接连接有连接杆（10），所述连接杆（10）一端伸入至调节腔内并与密封块（17）连接，所述连接杆（10）上套有弹力弹簧（11），所述弹力弹簧（11）的两端与进液盒（14）外壁以及活塞块（9）均焊接连接，所述进液盒（14）用于将冷却介质送入至冷却槽（22）内，所述集液盒（26）用于收集从冷却槽（22）内排出的冷却介质。

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