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申请/专利权人：威海新佳电子有限公司

摘要：本申请涉及一种智能功率模块，包括底基板、DBC基片、上控制板和外壳；DBC基片焊接在底基板上，且DBC基片上集成有功率拓扑电路；外壳固定安装在底基板上，与底基板形成一包覆DBC基片和功率拓扑电路的空腔；上控制板封盖在外壳上，且上控制板朝向DBC绝缘基片的一面集成有驱动控制电路；功率拓扑电路与驱动控制电路电连接，用于在驱动控制电路的驱动下对工频交流电依次进行交流到直流的整流、直流到交流的逆变和交流到直流的二次整流。相较于相关技术中对功率拓扑电路和驱动控制电路均集成到基片上的方式，有效避免了各电路距离功率芯片较远，分布电感较大的现象。达到了高度集成封装的效果，实现了缩小智能功率模块的体积的目的。

主权项：1.一种智能功率模块，其特征在于，包括底基板、DBC基片、上控制板和外壳；所述DBC基片焊接在所述底基板上，且所述DBC基片上集成有功率拓扑电路芯片；所述外壳固定安装在所述底基板上，与所述底基板形成一包覆所述DBC基片和所述功率拓扑电路芯片的空腔；所述上控制板封盖在所述外壳上，且所述上控制板朝向所述DBC基片的一面集成有驱动控制电路；其中，所述功率拓扑电路芯片与所述驱动控制电路电连接，用于在所述驱动控制电路的驱动下对工频交流电依次进行交流到直流的整流、直流到交流的逆变和交流到直流的二次整流；其中，所述功率拓扑电路芯片包括整流电路、逆变电路和高频整流电路；所述整流电路、所述逆变电路和所述高频整流电路依次电连接，并按照由左至右的方式依次布置在所述DBC基片上；所述功率拓扑电路芯片还包括有温感器件；所述温感器件设置在所述逆变电路旁侧，并焊接在所述DBC基片上；其中，所述整流电路、所述逆变电路和所述高频整流电路之间通过键合线电连接；所述驱动控制电路包括栅极隔离电源、栅极驱动芯片和检测保护电路；所述栅极隔离电源、所述栅极驱动芯片和所述检测保护电路均安装在所述上控制板的底面，以使所述栅极隔离电源、所述栅极驱动芯片和所述检测保护电路封装在所述上控制板、所述外壳和所述底基板所形成的空腔内；所述DBC基片包括第一基片和第二基片；所述第一基片和所述第二基片呈左右结构排布，且所述第二基片的热导率大于所述第一基片的热导率；所述第一基片为氧化铝基片，所述第二基片的材料为氮化铝基片。

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