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申请/专利权人：北京亚芯华创科技有限公司
摘要：本申请提供了一种基于多层PCB的位移传感器探头及磁轴承位移传感器，位移传感器探头包括：多层PCB、螺旋线圈和电容，螺旋线圈设置于多层PCB的第1层到第n‑1层的每一层；多层PCB上还设置有内圈导电过孔和外圈导电过孔，内圈导电过孔和外圈导电过孔均贯穿于多层PCB；位于多层PCB中的相邻层的螺旋线圈通过过孔实现首尾相连，形成一完整电感线圈；电容与螺旋线圈形成的完整电感线圈并联设置。本实用新型采用在PCB电路板上印刷电感线圈的方式，解决了现有技术采用绕制方式将直径为0.1mm左右的电磁线绕制在特制骨架，存在绕制困难，绕制成品率低的问题，实现了电磁线的快速高效敷设，并实现了传感器的集成化设计。
主权项：1.一种基于多层PCB的位移传感器探头，其特征在于，所述位移传感器探头（3）包括：多层PCB（301），具有顶层和底层，设置有n层；螺旋线圈（302），具有导电性能，设置于所述多层PCB（301）的第1层到第n-1层的每一层；所述多层PCB（301）上还至少设置有内圈导电过孔（3031）和外圈导电过孔（3032），内圈导电过孔（3031）设置于螺旋线圈所在的区域内，外圈导电过孔（3032）设置于螺旋线圈所在的区域外，内圈导电过孔（3031）和外圈导电过孔（3032）均贯穿于多层PCB（301）；其中，内圈导电过孔（3031）连接相邻层的螺旋线圈的内圈线端，外圈导电过孔（3032）连接相邻层的螺旋线圈的外圈线端，多层PCB（301）中相邻层的螺旋线圈通过内圈导电过孔（3031）或外圈导电过孔（3032）间隔连接，使位于多层PCB（301）中的相邻层的螺旋线圈（302）首尾相连形成一完整电感线圈；还包括电容（305），所述电容（305）与所述螺旋线圈（302）形成的完整电感线圈并联设置。
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权利要求：
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