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申请/专利权人：天津威盛电子有限公司
摘要：本申请公开了一种封装器件，根据本申请的封装器件包括用于芯片的倒装芯片键合的基板；在基板的上表面上形成的用于键合到芯片的金属焊盘；在金属焊盘周围形成的阻焊SR层；在金属焊盘的上部分别形成的凸块；在凸块的上部形成的芯片；以及在基板和芯片的上部形成的模塑层，其中，阻焊层仅形成在基板的上表面上用于键合到芯片的键合基板区域中。
主权项：1.一种封装器件，包括：基板，所述基板用于芯片的倒装芯片键合；金属焊盘，所述金属焊盘形成在所述基板的上表面上，并用于与所述芯片键合；阻焊层，所述阻焊层形成在所述金属焊盘周围；凸块，所述凸块分别形成在所述金属焊盘的上部；所述芯片，所述芯片形成在所述凸块的上部；以及模塑层，所述模塑层形成在所述基板和所述芯片的上部，其中，所述阻焊层仅形成在所述基板的所述上表面上用于键合到所述芯片的键合基板区域中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津威盛电子有限公司 封装器件
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