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申请/专利权人：合肥芯颖科技有限公司
摘要：本申请提供一种芯片结构及芯片结构设计方法，涉及芯片制造技术领域。结构包括：输入焊盘、输出焊盘和支撑组件；多个输出焊盘、输入焊盘和支撑组件依次设置在芯片的压合面上；在垂直于输出焊盘和输入焊盘排列分布方向的宽度方向上，压合面的第一端与输出焊盘之间具有第一距离，与第一端相对应的第二端与支撑组件之间具有第二距离；在宽度方向上，支撑组件与输入焊盘之间的目标距离，基于第一端和第二端之间的芯片宽度参数确定；输入焊盘用于输入信号，输出焊盘用于输出信号，支撑组件用于支撑压合件。方法包括：确定待压合的初始芯片结构和压合件是否匹配；若初始芯片结构与压合件不匹配，则在初始芯片结构上增加支撑组件，得到芯片结构。
主权项：1.一种芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括：输入焊盘、输出焊盘和支撑组件；其中，多个所述输出焊盘、所述输入焊盘和所述支撑组件依次设置在芯片的压合面上；在垂直于所述输出焊盘和所述输入焊盘排列分布方向的宽度方向上，所述压合面的第一端与所述输出焊盘之间具有第一距离，与所述第一端相对应的第二端与所述支撑组件之间具有第二距离；在所述宽度方向上，所述支撑组件与所述输入焊盘之间的目标距离，基于所述第一端和所述第二端之间的芯片宽度参数确定；所述输入焊盘用于输入信号，所述输出焊盘用于输出信号，所述支撑组件用于支撑压合件。
全文数据：
权利要求：
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