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申请/专利权人:星科金朋私人有限公司
摘要:公开了使用封盖结构控制液态金属TIM的分布的方法和半导体器件。半导体器件具有电组件和被部署在电组件之上的热沉。热沉具有带有壁的顶盖,壁从顶盖延伸,形成在电组件的外周周围的袋部。热沉还具有水平台阶以及从水平台阶延伸到顶盖的立板。壁从顶盖延伸以形成袋部。TIM被部署在电组件的表面和顶盖之间。TIM可以是液态金属。在力和热量作用下将热沉按压到TIM上以使TIM分布在电组件的表面和顶盖之间。通过壁来使TIM保持被包含在袋部内。壁或顶盖可以具有风孔。TIM可以在电组件的侧表面之上延伸。
主权项:1.一种半导体器件,包括:电组件;热沉,其被部署在电组件之上,其中热沉包括具有壁的顶盖,壁从顶盖延伸,形成在电组件的外周周围的袋部;以及热界面材料TIM,其被部署在电组件的表面和顶盖之间,其中由于壁的存在而使TIM保持被包含在袋部内。
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百度查询: 星科金朋私人有限公司 使用封盖结构控制液态金属TIM的分布的方法和半导体器件
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