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申请/专利权人：安徽明世电子有限公司
摘要：本发明公开了一种基于TEC调节控制防止冷凝水产生的方法，本发明通过MCU先工作，SOC芯片后工作，此时MCU会对SOC芯片的表面温度和环境的露点温度进行实时监测，并且会把实时采集到的温度和湿度数据储存到MCU内部，软件通过对MCU采集到的数据进行处理，拟合成函数，这样就会得到不同温度和湿度情况下的露点温度，然后MCU再次把监测到的SOC芯片表面温度和露点温度进行对比，当SOC芯片表面温度低于环境露点温度时，MCU不会触发TEC：当MCU检测到SOC表面温度高于环境露点温度时，则MCU触发TEC进行工作，TEC给SOC芯片表面进行降温，降温的范围最低为环境的露点温度，从而预防冷凝水的形成，延长车机的使用寿命。
主权项：1.一种基于TEC调节控制防止冷凝水产生的方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、MCU作为车机的控制器先工作，SOC芯片后工作；S2、MCU通过AD采样实时获得车机系统中SOC芯片表面的温度和环境的露点温度；S3、将MCU采集的湿度数据通过换算公式换算成环境的露点温度，然后MCU再次把监测到的SOC芯片表面温度和露点温度进行对比；S4、判断SOC芯片表面温度是否大于环境露点温度，如果是则进入下一步，如果否则返回执行步骤S2；S5、MCU调节TEC给SOC芯片降温至露点温度以下；S6、判断MCU调节TEC给SOC芯片降温是否至露点温度以下，如果是则返回执行步骤S2，如果否则返回步骤S5；步骤S3中所述换算公式如下：Td＝Ta-100-RH5，其中Td：露点温度，Ta：空气温度，RH：相对湿度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽明世电子有限公司 一种基于TEC调节控制防止冷凝水产生的方法
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