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申请/专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
摘要：本发明提供一种LED灯珠和LED发光装置，包括LED支架和LED芯片以及填充部，LED支架包括封装体和至少部分嵌设于封装体内的金属基板，金属基板包括板体和设于板体外围的基脚，基脚具有裸露于封装体外的裸露区和嵌条区且设置有缺槽，缺槽至少设置于嵌条区，封装体包括成型于金属基板的正面且覆盖至板体边缘的主体部和成型于嵌条区且一体连接于主体部的嵌条部，主体部正面设有用于安装LED芯片的凹部，金属基板的部分表面露出于所述凹部的底面，LED芯片与金属基板电连接；填充部填充所述凹部并覆盖LED芯片。本发明所提供的LED灯珠和LED发光装置，增加了支架的气密性，且减少切割过程中传到塑料中的应力，降低了支架破裂的风险，提高生产良率。
主权项：1.一种LED灯珠，其特征在于，包括LED支架和LED芯片以及填充部，LED支架包括金属基板和封装体，所述金属基板至少部分嵌设于所述封装体内，所述金属基板包括板体和设于所述板体外围的基脚，所述基脚的背面具有裸露区和嵌条区且设置有缺槽，所述缺槽至少设置于所述嵌条区，所述封装体包括主体部和嵌条部，所述主体部成型于所述金属基板的正面且覆盖至所述板体的边缘，所述主体部正面设有用于安装所述LED芯片的凹部，所述金属基板的部分表面露出于所述凹部的底面，所述LED芯片与所述金属基板电连接；所述填充部填充所述凹部并覆盖所述LED芯片；所述嵌条部成型于所述嵌条区且一体连接于所述主体部；所述基脚对应于所述裸露区处裸露于所述封装体外，所述基脚对应于所述嵌条区处设有所述嵌条部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种LED灯珠和LED发光装置
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