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申请/专利权人：东集技术股份有限公司
摘要：本申请提供的一种宽带陶瓷天线及直板式RFID设备，该天线包括陶瓷体、银浆层、双馈点、天线底板、3dB电桥以及同轴线；其中，本申请的银浆层镀在陶瓷体的顶部，天线底板粘合在陶瓷体的底部，这样便可以将双馈点的一端焊接在银浆层上，另一端焊接在天线底板上；3dB电桥设置在天线底板的底部，且3dB电桥的天线输入端与同轴线连接，天线输出端与焊接在天线底板上的双馈点连接，进而使射频信号通过双馈点进入陶瓷体谐振并发射至空间中形成圆极化，并且，由于3dB电桥具有插损小、抑制高、带内波动小、隔离度大、承受功率大、驻波比小等特点，这些特性使得它在多信号合路、提高输出信号利用率方面非常有效，且有效拓展带宽，并降低成本。
主权项：1.一种宽带陶瓷天线，其特征在于，所述天线包括：陶瓷体、银浆层、双馈点、天线底板、3dB电桥以及同轴线；所述银浆层镀在所述陶瓷体的顶部；所述天线底板粘合在所述陶瓷体的底部；所述双馈点的一端焊接在所述银浆层上，另一端焊接在所述天线底板上；所述3dB电桥设置在所述天线底板的底部，且所述3dB电桥的天线输入端与所述同轴线连接，天线输出端与焊接在所述天线底板上的双馈点连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东集技术股份有限公司 一种宽带陶瓷天线及直板式RFID设备
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