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申请/专利权人：苏州芯合半导体材料有限公司
摘要：本发明涉及陶瓷劈刀成型尺寸检测技术领域，尤其是一种陶瓷劈刀外径测量规内孔研磨设备。头架自备动力，以驱动陶瓷劈刀外径测量规执行周向旋转运动。一维滑移台具有X向位移自由度。三维组合位移台由一维滑移台运载。研磨架用来夹持研磨棒，其由三维组合位移台运载。研磨架配套有动力部，研磨棒得以执行周向旋转运动。往复运动驱动部用来配套三维组合位移台，研磨棒得以执行X向微距低频往复运动。如此，一方面，研磨棒参与磨削的长度与总长度的占比值得以提升，从而可有效避免研磨棒某特定段因持续地受到摩擦力作用而过早磨损现象的发生；另一方面，沿其长度方向，研磨棒各区域的磨损速率保持一致，进而利于保证精研后陶瓷劈刀具有较高的成品率。
主权项：1.一种陶瓷劈刀外径测量规内孔研磨设备，其特征在于，包括基板、头架、研磨架、一维滑移台、三维组合位移台、动力部以及往复运动驱动部；所述头架用来夹持陶瓷劈刀外径测量规，且自备动力以驱动陶瓷劈刀外径测量规沿其自身中心轴线执行周向旋转运动，其与所述基板相固定；所述一维滑移台具有X向位移自由度，其以所述基板作为组装基础；所述三维组合位移台兼具X向位移自由度、Y向位移自由度和Z向位移自由度，其由所述一维滑移台进行运载；所述研磨架用来夹持研磨棒，其由所述三维组合位移台进行运载；所述动力部用来配套所述研磨架，研磨棒因间接地受到来自于所述动力部的转动力矩作用而得以执行周向旋转运动；所述往复运动驱动部用来配套所述三维组合位移台，研磨棒连同所述研磨架得以执行X向微距低频往复运动。
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