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申请/专利权人：东洋纺株式会社
摘要：本发明提供一种介电特性以及焊接耐热性优异的、进一步表现出低尺寸变化率低热收缩性以及低线膨胀系数的片材成形体。一种片材成形体，其含有具有间规结构的苯乙烯系聚合物A、纤维状填料C以及非纤维状填料D；所述片材成形体为无拉伸片材成形体，相对于100质量份的上述具有间规结构的苯乙烯系聚合物A，含有1～50质量份的上述纤维状填料C，上述片材成形体的频率10GHz频带中的相对介电常数为3以下。
主权项：1.一种片材成形体，其为含有具有间规结构的苯乙烯系聚合物A、纤维状填料C以及非纤维状填料D的片材成形体，所述片材成形体为无拉伸的片材成形体，相对于100质量份的所述具有间规结构的苯乙烯系聚合物A，含有1～50质量份的所述纤维状填料C，所述片材成形体的频率10GHz频带下的相对介电常数为3以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东洋纺株式会社 间规聚苯乙烯低介电片材成形体
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