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申请/专利权人：西南石油大学

摘要：本发明涉及油气藏开发技术领域，尤其涉及一种微流控凝析气衰竭实验装置的芯片控制方法。本发明能够消除存在于管线中的凝析气对衰竭实验造成的影响，以提高微流控凝析气衰竭实验的准确性；通过在微流控芯片内建立一条封堵通路，向其注入可流动液态固化胶粘剂，然后通过紫外线实现对固化胶粘剂的固化，从而实现高温高压下的目标芯片流道封堵，不会对凝析气的相态造成干扰，提高了实验的准确性，且本发明将衰竭废液引入中间容器，衰竭控压采用同一个泵控制两个中间容器，既保证芯片内外压力一致，又避免了双泵联控复杂性，本发明方法原理可靠，操作简便。

主权项：1.一种微流控凝析气衰竭实验装置的芯片控制方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：制备固化胶粘剂，将下列组分按照以下重量百分比和顺序加入到反应容器中并在常温下搅拌均匀：可聚合的预聚物40-60％、活性稀释单体10-50％、光引发剂5-10％；步骤S2：将微流控芯片固定在高温高压的反应釜夹具内，连接好相关管线，利用加热套将反应釜温度加热到实验温度；步骤S3：利用去离子水与干气同时建立围压与内压，保证围压与内压的差值不超过0.5MPa，以防止芯片破损，此过程施加一始终高于内压3MPa的回压，当围压与内压建到实验压力，此时建压完成；步骤S4：建压完成后调整凝析气中间容器压力至芯片内压，其后用凝析气样驱替干气1000PV，此时转样完成；步骤S5：将预先准备好的固化胶粘剂填满连接封堵通路的管线，调整固化胶粘剂中间容器压力至芯片内压，其后打开封堵通路的入口阀门，利用注入泵注入固化胶粘剂，注入压力与芯片内压一致，同时将回压降至等于芯片内压，待固化胶粘剂进入封堵通路三角区后，降低回压略低于芯片内压，以便固化胶粘剂顺利流向回压通路而不会流向芯片的孔隙结构；步骤S6：当固化胶粘剂充满封堵通路时，随即关闭封堵通路入口阀门，停止注入，其后开启紫外线照射灯，使固化胶粘剂固化，固化胶粘剂固化完成后即实现了对微流控芯片的一端的封堵，后续衰竭过程中管线和阀门内产生的凝析油气将不再影响微流控芯片内现象；步骤S7：封堵完成后开始进行微流控衰竭实验：通过控制注入泵同步降低围压与内压，将废液衰竭至回收中间容器中，并通过控制回压泵保证此时回压与内压的差值始终不得超过3MPa，以保证封堵通路的稳定性，并在此过程记录微流控芯片内凝析气衰竭实验的相态变化；步骤S8：实验完成后，利用注入泵卸载衰竭系统的压力直至废弃压力，拆除实验管线，清洗实验设备，结束实验。

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