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申请/专利权人：江苏联瑞新材料股份有限公司

摘要：本发明涉及集成电路芯片封装技术领域，具体地说，涉及基于防颗粒团聚的粉料自动输送系统。其至少包括球化组件、颗粒级配模块和表面修饰模块，所述球化组件包括球化炉、脱壁单元和防积碳单元，所述颗粒级配模块包括分析单元、调整单元和优化单元，所述表面修饰模块至少包括混合单元；通过输送组件将存储的二氧化硅原料颗粒供给到该基于防颗粒团聚的粉料自动输送系统中，控制模块用于对整个自动输送系统进行监控和控制，球化炉用于加热硅微粉原料颗粒，使颗粒熔融成球形，脱壁单元用于防止熔融态二氧化硅黏附在球化炉的内壁，防积碳单元用于提高硅微粉颗粒的燃烧效率，所述风冷夹套和导风隔板能够调整冷风吹向供料管和供氧管时的风向。

主权项：1.基于防颗粒团聚的粉料自动输送系统，其特征在于：包括控制模块10、输送组件20、球化组件30、颗粒级配模块40和表面修饰模块50，所述球化组件30包括球化炉31、脱壁单元32和防积碳单元33，所述颗粒级配模块40包括分析单元41、调整单元42和优化单元43，所述表面修饰模块50至少包括混合单元51；其中，所述脱壁单元32和防积碳单元33均位于球化炉31的内部，所述输送组件20将二氧化硅原料颗粒供给系统，所述控制模块10监控和控制整个系统，球化炉31用于加热硅微粉原料颗粒，使其熔融成球形，脱壁单元32防止熔融态二氧化硅黏附在炉壁，防积碳单元33提高硅微粉颗粒的燃烧效率；所述球化炉31内壁设有若干炉壁气孔，脱壁单元32包括风冷夹套62和导风隔板63，防积碳单元33包括供料管71和若干供氧管72，风冷夹套62提供冷却效果，导风隔板63防止熔融硅微粉颗粒粘结炉壁，供料管71输送二氧化硅原料颗粒和可燃气，供氧管72提升燃烧效率，风冷夹套62和导风隔板63调整冷风吹向；所述分析单元41基于粒度分布模型，测定并分析球化后的硅微粉颗粒粒径分布，判断是否符合预设标准，调整单元42对符合标准的颗粒进行堆积，不符合标准的颗粒重新球化，优化单元43验证堆积后的颗粒，将达标颗粒输送到混合单元51，未达标颗粒重新堆积；优化单元43还将堆积密度测定结果反馈给导风隔板63，导风隔板63根据反馈结果调控球化炉31内冷风的风向，干预粒度分布情况。

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