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申请/专利权人：东信和平科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种多芯片智能卡压力头，包括：压力头本体；芯片压头，至少具有两个，分布于所述压力头本体的下侧；滑动件，用于滑动连接冷压站或热压站，位于所述压力头本体的上侧；安装孔，前后贯穿于所述压力头本体，供紧固件穿过以连接冷压站或热压站。本发明公开了一种封装芯片设备，包括冷压站和热压站，所述冷压站和热压站上均安装有压力头。压力头本体的下侧具有至少两个芯片压头，压力头一次下压就能够同时对多个芯片进行加工处理，效率非常高，滑动件能够滑动调节压力头本体相对冷压站或热压站的位置，压力头本体通过紧固件穿过安装孔并锁定在冷压站或热压站上，从而能够有效地微调压力头的位置，实现与芯片的精准对位。
主权项：1.一种多芯片智能卡压力头，其特征在于，包括：压力头本体；芯片压头，至少具有两个，分布于所述压力头本体的下侧；滑动件，用于滑动连接冷压站或热压站，位于所述压力头本体的上侧；安装孔，前后贯穿于所述压力头本体，供紧固件穿过以连接冷压站或热压站，所述安装孔包括连接孔段和容纳孔段，所述连接孔段和容纳孔段同轴设置且相互连通，所述连接孔段的孔径小于所述容纳孔段的孔径及所述紧固件的头部的外径，所述连接孔段可供所述紧固件的杆部穿过并向外延伸，所述容纳孔段可容置所述紧固件的头部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东信和平科技股份有限公司 一种多芯片智能卡压力头及封装芯片设备
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