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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
摘要：本发明涉及一种PCBA板级气态盐雾故障激发试验方法，包括如下步骤：步骤S1：通电的条件下，对电子产品组件PCBA板级进行随机振动预激发试验测试；步骤S2：采用比对试验的方法，对比标准盐雾试验，确定实施气态盐雾试验设备的应力强度；步骤S3：通电的条件下，实施对电子产品组件PCBA板级的气态盐雾故障激发试验；步骤S4：再次进行随机振动测试，评价PCBA板级在气态盐雾条件作用下的可靠性。本发明的试验方法进行相关功能与性能的测定，并对比标准盐雾试验建立气态盐雾激发试验物理模型，用以表征试验的严酷度等级，然后再通过随机振动测试预估电子产品组件PCBA板级在气态盐雾条件下可靠性水平。
主权项：1.一种PCBA板级气态盐雾故障激发试验方法，用于激发和评价PCBA板级在气态盐雾条件下的潜在故障与可靠性水平，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：通电的条件下，对电子产品组件PCBA板级进行随机振动预激发试验测试；步骤S2：采用比对试验的方法，对比标准盐雾试验，确定实施气态盐雾试验设备的应力强度；步骤S3：通电的条件下，实施对电子产品组件PCBA板级的气态盐雾故障激发试验；步骤S4：再次进行随机振动测试，评价PCBA板级在气态盐雾条件作用下的可靠性；所述的步骤S2中标准盐雾试验是指通过国家标准检测过的试验设备以及采用标准规定的规范试验方法进行的试验；步骤S2中，比对试验方法为：选取基础性能一致的钢板分别进行相同周期的标准盐雾试验与气态盐雾试验，通过计算单位腐蚀面积的质量增加量均值，来评价两者之间的差异性与量化关系。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种PCBA板级气态盐雾故障激发试验方法
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